中央处理器（CPU）的封装技术是半导体制造的关键环节，直接影响芯片的电气性能、散热效率和物理可靠性。随着半导体工艺的不断进步，封装形式从早期的简单结构演变为复杂的多维集成方案。本文将系统解析CPU的主流封装形式及其技术特点。
一、传统封装技术
1. DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）
出现时间：1960年代
技术特点： 陶瓷或塑料外壳，两排引脚对称排列，通过插入主板插座实现连接。
典型应用： Intel 8086（1978年）、Zilog Z80等早期处理器。
优劣势： 结构简单但密度低，引脚易损坏，频率上限不足1 MHz，已淘汰。
2. PGA（Pin Grid Array，引脚网格阵列）
技术分支：
SPGA（Staggered PGA）：交错引脚布局（Intel Pentium Pro）
CPGA（Ceramic PGA）：陶瓷基板（AMD Athlon XP）